【CPP114】訊：據(jù)南韓電子時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo)，原本自產(chǎn)率相當(dāng)?shù)偷挠∷㈦娐钒?PCB)和半導(dǎo)體用PCB原料，目前國產(chǎn)化已有大幅改善，斗山(Doosan)、樂金化學(xué)(LG Chemical)、Innox等南韓企業(yè)紛紛將其產(chǎn)品國產(chǎn)化，甚至已可外銷。

　　據(jù)南韓電子回路協(xié)會(huì)(KPCA)統(tǒng)計(jì)，以2007年底為標(biāo)準(zhǔn)，南韓PCB業(yè)者原料的國產(chǎn)比例由20~90%，依照原料不同，國產(chǎn)比例差距相當(dāng)大。其中軟性PCB和半導(dǎo)體用PCB的國產(chǎn)比例各占66%及25%。近2~3年南韓業(yè)者積極發(fā)展軟性PCB及半導(dǎo)體用PCB原料并加強(qiáng)國產(chǎn)化，使南韓產(chǎn)業(yè)的自給程度又向上增加。

　　PCB主要分為使用在家電、網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備等裝置的硬性PCB，以及配備在手機(jī)、智能型手機(jī)(Smartphone)的軟性PCB及半導(dǎo)體用PCB等。其中軟性PCB和半導(dǎo)體封裝用原料國產(chǎn)化比例有大幅提升。

　　軟性PCB原料和半導(dǎo)體用PCB原料的國產(chǎn)化，是由斗山和Innox主導(dǎo)進(jìn)行。斗山進(jìn)行銅箔基板(CCL)和半導(dǎo)體PCB原料封裝載板(package substrate)等國產(chǎn)化，并供應(yīng)給南韓半導(dǎo)體業(yè)者。其供應(yīng)量達(dá)到南韓全半導(dǎo)體企業(yè)需求數(shù)量的70~80%。中小企業(yè)Innox在開發(fā)軟性銅箔基板(FCCL)后，也開發(fā)了封裝載板，目前正在向半導(dǎo)體業(yè)者推廣供貨。

　　斗山相關(guān)人員表示，2~3年前半導(dǎo)體用P! CB原物料仍受到日本技術(shù)能力的牽制，國產(chǎn)比例僅達(dá)20~30%，最近也由于日?qǐng)A上漲，也減少對(duì)日本企業(yè)的訂單數(shù)量。

　　半導(dǎo)體PCB涂布制程上使用的顯像型(PSR)墨水近來也正積極推動(dòng)國產(chǎn)化當(dāng)中。過去只能依賴日本進(jìn)口的PSR墨水，目前南韓諸多企業(yè)如樂金化學(xué)、KCC、第一毛織(Cheil Industries)等紛紛進(jìn)行開發(fā)，遲早會(huì)進(jìn)入國產(chǎn)化。

　　南韓業(yè)界相關(guān)人員表示，使用在半導(dǎo)體或通訊產(chǎn)品上的PCB，其質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)及可信賴度將會(huì)左右消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品的選擇，因此南韓業(yè)者才積極進(jìn)入市場(chǎng)以滿足這樣的條件。且國產(chǎn)化對(duì)下游業(yè)者提升價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力方面也有相當(dāng)?shù)膸椭��?br />

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