良率

在此所謂的良率除了成品之電子標(biāo)簽是否能被讀寫(xiě)器所讀到外，另外使用者更加關(guān)心應(yīng)用良率，就是所謂穩(wěn)定的讀取距離，而影響此良率的關(guān)鍵原因就是成品的RF阻抗。另外印刷天線之附著力、晶片封裝及油墨特性等，則是決定此類產(chǎn)品壽命的重要因素。

導(dǎo)電阻抗

印刷的電子標(biāo)簽天線，其RF阻抗的特性將會(huì)因印刷時(shí)油墨的固形份是否均勻的分佈在油墨中、印刷后的膜厚及印刷底材的介電係數(shù)等因素所決定[7]，而在印刷界的人都知道印刷出來(lái)的第一個(gè)印件到最后印出來(lái)的印件，顏色的色差或膜厚都會(huì)有一定幅度的變動(dòng)。若再加上底材的品質(zhì)因素產(chǎn)生介電係數(shù)的變動(dòng)，則二者變動(dòng)所產(chǎn)生的相加或相抵的結(jié)果，就會(huì)造成電子標(biāo)簽印刷天線阻抗超出規(guī)格而產(chǎn)生不良品。在HF印刷被動(dòng)式天線影響較為輕微，但若是在UHF印刷被動(dòng)式天線遇上此種情形，則產(chǎn)生不良品的機(jī)率將大增。即使前二者制程變數(shù)變動(dòng)程度的相加或相抵結(jié)果，未使電子標(biāo)簽天線印刷阻抗超出規(guī)格，但仍會(huì)使印刷出的UHF電子標(biāo)簽產(chǎn)生不同讀取距離的結(jié)果。

附著力

當(dāng)?shù)撞氖褂霉饣�緊緻材質(zhì)時(shí)，油墨干燥后有可能產(chǎn)生容易剝離的現(xiàn)象，尤其當(dāng)在半成品或成品捲曲的時(shí)候，干燥后之膜厚因彎曲應(yīng)力而產(chǎn)生剝離或碎裂，但此種情形可借由油墨中樹(shù)脂的調(diào)整來(lái)改善而提昇油墨之附著力。

植晶封裝

植晶制程的良率主要決定于封裝導(dǎo)電膠之RF特性及印件的定位精度，一般來(lái)講凸版印刷的精度是最差的，若日后能在制程規(guī)劃與初期設(shè)備建置調(diào)整時(shí)就考量，將有效提昇植晶制程的良率。

生命周期

印刷式的電子標(biāo)簽生命周期是比蝕刻、沖壓或蒸鍍的方式所制成的電子標(biāo)簽來(lái)的短，原因是烘烤干燥后的銀膠與空氣中的水分子或硫分子接觸后，極易產(chǎn)生氧化或硫化現(xiàn)象，而有變色或變黑現(xiàn)象。若此種印刷式的電子標(biāo)簽被使用貼在會(huì)經(jīng)海運(yùn)運(yùn)送的貨品上時(shí)，則所面臨的被氧化或塩化現(xiàn)象將更嚴(yán)重。天線被氧化、塩化或硫化后電子標(biāo)簽的RF性能將會(huì)隨其變化層的深淺而有所影響，但所幸的是變化層厚度要到一定深度時(shí)，才會(huì)使RF阻抗有明顯的變化。

結(jié)論

在前述四種印刷方式使用于被動(dòng)式之UHF電子標(biāo)簽印刷時(shí)，其成本及制程良率各有不同，詳如圖〔5〕所示，雖然凹版及凸版兩項(xiàng)印刷技術(shù)之良率較低，但是這二種技術(shù)之生產(chǎn)成本及產(chǎn)能卻極具競(jìng)爭(zhēng)力，而日后導(dǎo)電油墨材料若能有突破時(shí)圖〔5〕的結(jié)果將完全會(huì)改觀。

圖5、印刷成本與良率比較

另外，噴墨印刷所需成本目前高仍于凹版及凸版兩項(xiàng)印刷技術(shù)，但若將設(shè)備投資成本排除時(shí)，噴墨印刷所使用之導(dǎo)電油墨價(jià)格與凹版及凸版使用之導(dǎo)電油墨價(jià)格是相近，且低材料損耗、穩(wěn)定高良率的制程特性，反而使得總體生產(chǎn)成本最低。

由于印刷天線的性能主要取決于導(dǎo)電油墨之導(dǎo)電粒子固形份含量及印刷膜厚等二樣制程參數(shù)，且此二項(xiàng)參數(shù)可掌控影響制程良率結(jié)果的74%，詳如圖〔6〕所示，這顯示印刷被動(dòng)式電子標(biāo)簽技術(shù)良率將深受導(dǎo)電油墨材料特性所影響。

圖6、印刷電子標(biāo)簽制程良率因子分佈